现下，物联网被炒的火热，而万物互联的所有动作链接和应用场景的实现，都需要靠传感器来完成，传感器已成为万物互联的基础硬件和必备条件。据业内预计，到2019年，我国智能传感器市场将达到960亿元的规模。

在SMT贴片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的，因此焊膏缺陷在日常的生产细节管控过程中非常令人头疼。这其中的管控细节应该从一开始的BOM和Gerber资料整理、到元器件的采购渠道管理、焊膏的存储和取用管控、焊膏印刷、SPI锡膏检测、回流焊接等。

smt加工中的各种检测技术测试能力的比较。AOI和AⅪ主要进行外观检查，如桥接、错位、焊点过大、焊点过小等，但无法对器件本身问题及电路性能进行检查。其中AXI能检测出BGA等器件的隐藏焊点，以及贴片加工后焊点内的气泡、空洞等不可见缺陷。

返工在SMT加工厂也俗称返修，它与贴片加工过程中的维修有本质的不同。返工一般指通过使用原有SMT工艺或替代SMT加工工艺，对不合格产品进行再加工并确保加工质量完全符合图纸或技术规范的要求。而维修是指使有缺陷的产品恢复功能的行为，不能确保修复后的产品符合适用图纸或技术规范。

近日，IC Insights发布了2020-2024年全球晶圆产能报告。

在PCBA加工厂中会遇到一些生产的不良品或者出现问题需要返修的板子，那么PCBA板​焊接后或返修后应该怎么去处理呢？

当今的告诉PCB设计​对布局的要求越来越严格，布局基本上决定了布线的大致走向和结构、电源和地平面的分割，以及对噪声和EMI的控制情况，因而PCB设计的性能好坏在很大程度上取决于布局是否合理。

PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的？只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态，是保证产品质量和生产效率的重要手段。