smt贴片加工厂在进行贴片加工时助焊剂通常与焊料匹配使用，要根据焊料合金、不同的工艺方法和元器件引脚、PCB焊盘涂镀层材料、金属表面氧化程度，以及产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择。

SMT贴片加工工厂要制定有效的措施，减少或避免质量问题的故障发生。建立smt贴片组装设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态，是保证电路板产品质量和产品生产效率的重要手段。

回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一，表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的，因为回流焊质量除了与温度曲线有直接关系以外，还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工艺参数，甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。

在SMT贴片​回流焊设备的四个温区中（升温区、预热恒温区、回流焊接区、冷却区）不同的温区都有着特殊的作用，首先升温区如果温度升高幅度过大，引入斜率过高也会由于热应力的原因造成例如陶瓷电容微裂、PCB板变形曲翘、BGA内部损坏等机械损伤。

为了保证SMT​包工包料的良品率在SMT贴片加工中SMT工厂是一定要对加工过的电子产品进行检查的。下面就给大家简单介绍一下SMT贴片加工的产品主要检验事项：

smt贴片加工中施加贴片胶是片式元件与通孔插装元件混装时，smt加工波峰焊工艺中的一个关健工序当片式元件与插装元件混装，且表面贴装元件分布于插装元件的焊接面时，一般采用直数峰焊工艺。此工艺过程为：首先把适量的贴片胶（粘结剂）通过点胶或smt贴片印刷工艺施加在PCB的相应位置上，再进行贴片、胶固化，把贴片元件牢牢枯结在印制板上，然后面、插装通孔元件，最后贴片元件与通孔元件同时进行波峰焊接。

存储芯片在电子产业链中扮演着非常重要的角色，主要分为闪存和内存，闪存包括NAND Flash和NOR Flash，内存主要为DRAM。2019年，由于市场低迷及产能过剩，存储芯片价格一路走跌，2019年底稍有回暖迹象。

FPC柔性电路板设计中的常见问题