作为SMT加工组装和互连使用的印制电路板必须适应当前SMT贴片组装技术的迅速发展， SMT贴片加工组装印制电路板已成为当前SMT贴片制造商的主流产品，几乎100%的电路板都是SMT贴片加工，其功能与通孔插装电路板加工的产品相同，SMT贴片加工有下面一些主要特征：

随着SMT的飞速发展，不但元器件的尺寸越来越小，SMT贴片组装密度越来越高，而且还不断推出新型封装形式，为了适应高密度、高难度的SMT贴片加工组装技术的需要，SMT贴片机正在像高度度、多功能和模块化、智能化发展。

SMT表面组装技术有两类典型的工艺流程，一类是焊膏——回流焊工艺，另一类是贴片胶——波峰焊工艺。后者是将片式元器件采用SMT贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另一面上插装通孔元件，然后SMT贴片加工后通过波峰焊就能顺利地完成装接工作。

SMT加工模板印刷作为最基本的SMT贴片加工厂焊膏印刷方式，尽管现代印刷设备有多种，但其印刷基本过程一样。下面要求来了解一下它的基本操作流程。

元器件布局要根据smt贴片加工生产设各和工艺特点进行设计。不同的工艺，如smt贴片再流焊和波峰焊，对元件的布局是不一样的：双面再流焊时，对主面和辅面的布局也有不同的要求等等。

随着电子元器件的微型化，在smt贴片加工现已出现0.4mm ×0.2mm的片式元器件，而吸嘴又高速与元器件接触，其磨损是非常严重的，故吸嘴的材料与结构也越来越受到人们的重视。

smt贴片加工表面组装元器件来料检测的主要检测项目有可焊性、耐焊性、引脚共面性和使用性。可焊性有润湿试验和浸渍试验两种方法。

印刷工艺参数，如刮刀速度、刮刀压力、刮刀与模板的角度及焊膏的度之间都存在着一定的制约关系，因此只有正确控制smt加工的这些参数，才能保证smt贴片焊膏的印刷质量，进而保证焊接效果。