在PCBA加工制程中，除了使用回流焊和波峰焊的批量焊接，还需要进行手工焊接，才能将产品完整的生产出来。下面介绍如何选择焊接材料。

PCBA焊接产生的气孔，也就是我们经常说的气泡，一般在回流焊接和波峰焊接是会产生，那么如何改善PCBA焊接气孔的问题呢?

PCBA在使用电烙铁进行焊接时，有时候会产生锡珠的情况，如果锡珠过多或者遇到要求严格的客户，容易被判定为不良品。为提高PCBA焊接的品质就需要弄清楚锡珠产生的原因，然后进行改进。

SMT作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、生产效率高等优点，贴片机作为SMT设备的关键设备之一，因为它高效的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势。

贴片机从出厂调试安装，各个环节都需要一丝不苟，贴片机厂家在调试安装过程中需要严格按照要求去做，今天给大家讲一下SMT贴片机是如何放置安装的吧：

SMT印刷工艺就是将焊膏压入模板开孔部的工艺，此时焊膏的旋转起着很大作用。通过刮刀移动焊膏时，在焊膏与印刷模板之间有摩擦力发挥作用，该摩擦力与焊膏移动方向相反。焊膏在该摩擦力的作用下会发生旋转，即滚动现象。一旦发生滚动现象，焊膏会经常碰撞滚动的前部，改变方向，并在滚动的前部产生压力，该压力就是将焊膏压入印刷模板的力。与此同时，通过滚动，在抬起滚动的分析也有力作用。

在PCB板上抑制干扰的途径有：1、减小差模信号回路面积。2、减小高频噪声回流（滤波、隔离及匹配）。3、减小共模电压（接地设计）。

布线特点： 1，元件的放置方向决定了布线的方向 2，相邻层的布线方向不同，两面板的表层和焊接层的布线主体成90°3，长方形电路板的布线走向为纵向，横向布线很容易造成拥挤甚至无法布线。 3，尽量确保布线空间，当无法做到时，利用特定的元件下方进行布线，尽量避免元件下方设置连接孔。