东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布扩大其智能栅极驱动光耦产品线，推出一款输出电流为2.5A的智能栅极驱动光耦---“TLP5222”。这是一种可为MOSFET或IGBT等功率器件提供过流保护的隔离栅极驱动IC，内置保护操作自动恢复的功能。该产品于今日开始出货。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员“TB67S539FTG”，旨在为办公自动化设备、商业设备和工业设备提供恒流控制功能。这款新型驱动IC无需电流感应电阻，即可实现恒流电机控制。

芯片半导体本身供应就十分紧张，日本东芝公司表示，由于长期短缺依然存在，电子元件的供应挑战不太可能在未来一年内得到缓解，而俄乌冲突的爆发也可能进一步加深持续了一年多的缺芯危机——乌克兰是芯片制造材料氖气的主要供应国。

日本东芝公司周一(3月7日)表示，由于长期短缺依然存在，电子元件的供应挑战不太可能在未来一年内得到缓解，而俄乌冲突的爆发也可能进一步加深持续了一年多的缺芯危机——乌克兰是芯片制造材料氖气的主要供应国。

近日，东芝宣布将在其位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社(Kaga Toshiba Electronics Corporation)建造一座新的300mm晶圆制造工厂，以扩大功率半导体产能。

2月14日消息，东芝公司周一表示，计划在3月24日召开特别股东大会，寻求初步批准重组计划。东芝上周宣布分拆设备业务以及将自身分拆成两部分的计划。

北京时间 1 月 24 日下午消息，据报道，东芝表示，该公司在日本南部大分（Oita）的一家工厂已暂停运营，重启时间待定。据悉，该工厂主要生产用于汽车和工业机械的半导体。

东芝周二晚些时候表示，它已开始采用其首个UFS 3.0存储解决方案。该器件面向移动应用，有望提供与PC高端SSD相媲美的性能。东芝的UFS 3.0存储阵容将包括128 GB，256 GB和512 GB的内存，这些内存最初将首先针对今年晚些时候推出的高端智能手机。