11月8日电，三星电子规划2023年智能手机生产目标约2.9亿部，同比降幅达13%，不过三星旗舰新机Galaxy S23(暂称)系列生产目标则与2022年相似。三星正在准备2023年的旗舰Galaxy S23系列，从目前已知的消息来看，这代机型将搭载第2代骁龙8平台，而有关三星自研的Exynos芯片却众说纷纭。

据 TheElec 报道，三星正在与其主要合作伙伴开发一种新的芯片封装技术，用于汽车芯片。

近期，三星电子、SK海力士、美光、西部数据等存储大厂最新财报释放出存储芯片在秋冬季节的“寒意”。

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。

韩国经济新闻报道称，致力于开发最尖端半导体代工工艺的三星电子调整战略方向，扩大投资“传统和特色”工艺。

2021年2月份Intel现任CEO基辛格上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，推出了IDM 2.0战略，不仅要保住自己的x86芯片制造业务，同时还要重新杀入晶圆代工行业，跟三星、台积电抢市场。

9月19日消息，据市场调研机构Omdia最新数据显示，今年第2季度，三星电子斩获全球半导体市场营收第一，同时连续四个季度击败Intel。

据台媒《经济日报》报道，晶圆代工厂台积电 2nm 制程将于 2025 年量产，市场看好进度可望领先对手三星及英特尔。