5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。

据 21ic 获悉，近日三星半导体主管庆桂显声称将在今年第三季度举行的今年国际集成电路技术研讨会上展示其最新的 SF3 工艺信息。

据 21ic 近日获悉，全球存储芯片巨头三星在刚刚过去的第一季度利润暴跌 95%，原因是存储半导体需求持续走低的环境下，三星的存储芯片的价格持续下跌。

据台媒经济日报报道，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。

近日，半导体海外大厂动态频频，首先，在扩产上，京瓷斥资4.7亿美元在日本建芯片材料工厂，蔡司SMT扩产DUV产能，NXP确认与台积电和格芯讨论去印度建厂。

本周，三星发布旗下最新5G基带芯片Exynos 5300。

据业内信息报道，昨天三星发布了新一代的调制解调器 Exynos 5300，采用自家 4nm 制程工艺打造。

据外媒报道，在存储半导体和面板这两大领域有优势的三星电子，已经重组了他们在日本两座城市的研发机构，组成新的半导体与面板研发中心。