据报道，一名消息人士透露，在中国网信办对美国美光科技公司的产品实施部分禁令后，包括浪潮集团和联想集团在内的中国顶级服务器制造商已要求供应商暂停订购含有美光芯片的模组。

航天工业正将其连接接口从传统专用网络转向以太网解决方案，以提供更多灵活性并简化设计流程

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5月11日，在2023 “高通&美格智能物联网技术开放日”深圳站活动上，美格智能副总经理金海斌以《数智引领 融合创新》为题分享了5G+AIoT技术赋能的价值展望。

5月18日消息，综合日经新闻、读卖新闻及路透社报道，日本官方邀请台积电、英特尔、应用材料、三星等全球七大半导体厂高层前往日本，最快今天与日本sx会谈，希望能扩大在日本设厂与合作。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出过温检测IC ThermoflaggerTM系列的首两款产品：“TCTH021BE” 当检测到异常状态时，

据报告，长电科技公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货。

电池电动汽车(BEV)和混合动力汽车(HEV)的高压电气子系统需要具备一种保护机制，在过载情况下保护高压配电和负载。