美格智能助力AIGC产业迈向新未来

5月11日，在2023 “高通&美格智能物联网技术开放日”深圳站活动上，美格智能副总经理金海斌以《数智引领 融合创新》为题分享了5G+AIoT技术赋能的价值展望。

今年，由ChatGPT掀起的生成式AI浪潮席卷各行各业，多模态大模型开始在数字化场景的应用成为确定趋势。金海斌指出，在AI技术革新，数智化重构千行百业的发展浪潮之下，AIGC与IoT的深度结合为行业数字化转型提供了新思路。诸如AR/VR/XR、边缘计算、移动智能终端、直播设备、智能零售终端、智能汽车、智能网关、工业视觉采集器等具备边缘算力的智能设备的需求越来越多。

AI人工智能的背后是算力、数据、算法等核心要素的有机融合。在摩尔定律走向失效的情况下，AI模型所需算力被预测每100天翻一倍，这意味着5年后AI所需算力将超100万倍，在未来，算力将发挥出数字时代的“石油”作用。

金海斌分析指出，AI运算通常需要一个CPU或者ARM内核来执行调度处理，然后大量的并行计算靠GPU、FPGA或者ASIC来完成。相对于通用计算芯片来说，集成通用计算单元和高性能专用计算单元的异构计算芯片优势更加突出

全新的智能化时代到来，融合联接、计算、感知、表达的智能模组站上舞台中央。金海斌提到，美格智能标志性产品的智能模组全部基于SoC芯片开发而成，天然具备了SoC异构计算的特性。并从最早的CPU+GPU，逐步发展成为CPU+GPU+DSP+NPU的强组合，可以承接碎片化的智能场景，满足不同行业的差异性需求。

美格智能作为业界最早提出智能模组概念的企业，持续关注人工智能技术发展对模组产业带来的深刻变革，为行业客户提供高性价比的AI算力模组和成熟的智能化系统解决方案，让算力更加惠普

美格智能AI算力智能模组矩阵，产品对应算力涵盖0.2Tops~48Tops。最新发布的高算力AI智能模组SNM970搭载高通QCS8550处理器，集成8核高通Kryo CPU，支持Wi-Fi 7和蓝牙5.3，创造更加稳定、畅快的网络体验。集成高通神经网络处理单元高通Hexagon™ 处理器，为整个系统提供开创性的AI性能，在高达48Tops AI算力的加持下，能够对海量数据进行高速、高质的计算和处理，为行业应用和场景创造更大想象空间。

美格智能针对边缘计算领域打造的AI算力盒子，高达15Tops AI算力，支持一站式边缘设备管理，支持Wi-Fi 6E，拥有丰富扩展接口，便于各种场景下快速部署。 采用一体散热设计，长时间持续运营的状态下性能不打折，适用于新零售、物流仓储、机器视觉、工业AR等领域。