全球功率系统与物联网领域的半导体领导者—— 英飞凌科技股份公司(法兰克福证交所代码：IFX / 美国 OTCX 国际场外交易市场代码：IFNNY)今日宣布，与专注于数据中心高交互、低时延 AI 推理计算的先锋企业 d-Matrix® 达成合作

实时控制应用的设计人员正面临日益严峻的挑战，需在控制系统成本和复杂度的同时，平衡性能与外设集成度。为应对这些挑战，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)推出dsPIC33CK 经济型系列数字信号控制器(DSC)，以极具竞争力的价格提供核心实时控制能力。

中国北京——澳大利亚悉尼——2026年6月1日——全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日宣布推出高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20。该模组旨在帮助美国和加拿大的产品团队更快速地将远距离、低功耗Wi-Fi HaLow设备推向市场。

随着信息技术的迅猛发展，传统计算架构面临着前所未有的挑战与机遇。

随着电力电子技术的迅猛发展，宽禁带半导体材料逐渐引起了研究学者和工业界的广泛关注。特别是碳化硅 (sic) 材料凭借其优异的电力特性、高温稳定性和高击穿场强，成为高压电力电子器件的重要候选材料。

近年来，随着电子技术的快速发展，对电容器的性能要求愈加严格。

在现代电子设备的发展中，led（发光二极管）技术已广泛应用于显示器、照明、指示灯以及装饰性应用。

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出面向工业设备的DCL54xx01A系列四通道高速标准数字隔离器，扩展数字隔离器产品线。该系列共10款新产品，采用SOIC16–W封装，最高工作温度可达125°C。即日起开始批量出货。