随着GPU功耗的持续攀升，AI服务器环境中的供电需求不断增长，本文围绕此趋势展开讨论。文中重点阐述了供电架构从48V向800V的转型变化，并探讨了随着数据中心基础设施的演进，ADI在高压热插拔保护领域的持续创新成果。

全球半导体制造技术再迎重要里程碑！今年12月，英特尔宣布在其晶圆制造基地完成了全球首台商用级High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）——ASML TWINSCAN EXE:5200B的安装和验收测试，为其14A工艺路线图奠定关键基础。

12月23日消息，《经济日报》报道，英伟达已与韩国SK海力士合作，共同开发面向人工智能应用的新型固态硬盘(AI SSD)，群联电子也参与了该项研发。

新势力车企自研芯片，正在从“趋势”走向“共识”。蔚来、小鹏的自动驾驶自研芯片已经上车，理想则把自研芯片量产时间点定在2026年。

此次合作拓展了安森美功率产品组合，涵盖面向AI数据中心、汽车、航空航天及其他关键市场的高性能650V横向氮化镓（GaN）解决方案。

国际电子商情23日讯 近期有媒体报道称，安世东莞厂的晶圆库存目前处于较低水平，开始导致包括在中国的中外汽车制造商出现芯片短缺。

比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出专为单线圈无刷直流（BLDC）冷却风扇设计的800mA驱动器MLX90411D。

随着深度学习和人工智能技术的迅猛发展，开源模型在科技领域的影响力日益增强，MiMo-V2-Flash作为一种新兴的开源模型，在多个行业和应用场景中展现出了其巨大潜力。