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元坤智造 宇航芯片 金属/陶瓷封装快速软恢复二极管

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2020-11-13 09:48:18

金属/陶瓷封装快速软恢复二极管系列产品为高质量等级快恢复二极管，芯片采用MPS结构设计，具有阻断电压高、正向电流大、恢复特性软等优点，可作为整流、续流二极管器件，广泛应用于各种航天系统和其它高可靠应用领域。

金属_陶瓷封装快速软恢复二极管.png

主要特点

◎ 正向压降低、快速软恢复特性

◎ 背面多层金属化，芯片共晶焊接

◎ 金属陶瓷全密封封装


产品型号

兼容型号

关键性能指标

封装形式

质量等级

YKB20HJ20

HFB20HJ20C

BV≥200V，IF=10A

SMD-0.5

GJB JCT

YKA40HF60CSCS

HFA40HF60CSCS

BV≥600V，IF=30A

SMD-1

CAST C

GJB JCT

YKA45HI60CSCS

HFA45HI60CSCS

BV≥600V，IF=45A

TO-259AA

GJB JCT

YKA35HB60SCS

HFA35HB60SCS

BV≥600V，IF=30A

TO-254AA

GJB JCT

YKA35HB120CSCS

HFA35HB120CSCS

BV≥1200V，IF=50A，trr≤100ns

TO-254AA

GJB JCT


标签： 金属/陶瓷封装快速软恢复二极管 宇航局芯片 元坤智造 

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