北京元坤智造工厂锡球（BGA封装用）有整套解决方案BOM配单服务，BGA/QFN贴片

锡球（BGA封装用）北京元坤智造工厂有整套解决，包括汽车电子安全可靠​，医疗电子精密低噪，BGA/QFN贴片，PCB打样，高精度SMT贴片，工程师推荐的元器件，严苛测试：全批次经过高温/高湿/静电/振动等可靠性验证测试，芯片优选性能稳定​，ICT在线测试，技术培训赋能提升​。

北京元坤智造工厂作为国内专业的IC供应商，现为您提供远程故障诊断通信模块，还提供其他产品：铝制电子设备机箱，食品级超微磨机，降噪耳机模块，高频激光雕刻刀片控制模块，颗粒燃烧器控制板，高精度研磨头，防伪扫码器，钻石颜色分级仪，高精度油漆流量计，锂电池处理系统。

热门型号芯片现货供应：S8050 J3Y(RANGE:200-350)，JK60-500，LP5907MFX-3.3/NOPB，TPS62933DRLR，OPA2189IDR，ADUM4160BRWZ-RL，TMP112AIDRLR，SMDRI127-680MT，XHT(兴鸿泰)，无铅焊锡丝，Sn99.3Cu0.7 Φ1mm 1000G，环保锡线， 免洗焊锡丝/锡线,1卷，G6K-2F-Y DC12。

联系方式：010-62104931,0755-82807993,13581851835