Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412

MCPF1412电源模块旨在提供卓越性能与可靠性，确保高效电能转换并降低能量损耗。其紧凑型封装尺寸为5.8 mm × 4.9 mm × 1.6 mm，创新的焊盘网格阵列(LDA)封装相较传统分立方案，可将所需电路板空间缩减40%以上。这种小型化设计结合增强的可靠性，以及最小化的PCB开关与射频噪声，使MCPF1412成为行业领先的产品。

Microchip负责模拟电源接口业务的副总裁Rudy Jaramillo表示：“MCPF1412与我们的FPGA和PCIe®解决方案高度兼容，旨在为Microchip客户提供完整的解决方案。结合其他Microchip器件使用时，该创新解决方案通过减少芯片布局，可显著节省空间。”

MCPF1412M06是一款多功能器件，通过I2C和PMBus接口为配置与系统监控提供高度灵活性。此外，该模块支持无需数字接口的独立运行模式，设计人员可通过简单电阻分压器调整(resistor divider adjustments)轻松配置输出电压，并借助电源正常信号(Power Good)输出监控系统。

MCPF1412的其他关键特性包括：过温、过流和过压保护等多重诊断功能，有效提升性能与可靠性;适用工作温度范围为结温(TJ) −40°C至+125°C;板载嵌入式EEPROM可用于编程默认上电配置。

Microchip提供输入电压5.5-70V的多种DC-DC电源模块，采用超紧凑、高坚固性和增强散热的封装设计，以实现高功率密度。如需了解更多Microchip电源模块信息，请访问网页。如需查询MCPF1412电源模块详情，请访问产品页面。