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三星扩建美国芯片工厂:超越台积电!

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2023-11-28 10:24:42

据媒体报道,三星将在其泰勒市的半导体芯片工厂扩建的建筑面积约为270万平方英尺,目前已经破土动工,聘请了一家当地的工程公司来负责施工审查和检查过程。根据相关文件,该扩建的名称是《三星制造厂2》”。

据悉,三星电子和美国得克萨斯州泰勒市政府签订了一项开发协议,要求市政府指定资源并创建快速流程,以提供与场地开发和建筑施工活动相关的审查、批准和检查服务。虽然没有透露新建筑的具体计划,但预计可能是一个存放原材料的地方或生产线的一部分。

三星的扩建地位于泰勒市区的西南部,是去年三星以170亿美元的初始投资目标开工的泰勒芯片工厂的一部分。然而,由于建设成本的上涨和新建筑的增加,该预算已经上升到250亿美金。

值得一提的是,2022年三星向美国政府申请了在得克萨斯州的11个半导体芯片工厂的税收优惠。该公司承诺在未来20年内投资近2000亿美元,计划在2030年超越台积电成为最大的半导体芯片公司,同时也成为世界上最大的晶圆代工厂。


标签: 芯片 半导体 三星 

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