英飞凌推出采用28nm芯片技术

英飞凌科技股份公司扩展了SECORA™ Pay解决方案产品组合的技术工艺至28nm。创新的产品设计使英飞凌进一步突破了支付卡技术工艺的极限。借此，该产品还为各大区域市场的支付生态系统提供一个可靠采购选项的最新技术。新产品系列在市场同类产品中是首款将领先的 28 nm芯片技术应用于嵌入式非易失性存储器的产品。其旨在缓解支付行业在成熟技术节点遇到的半导体短缺问题。

英飞凌科技安全互联系统事业部支付解决方案产品线负责人 Tolgahan Yildiz 表示：“近年来，受新冠疫情的影响，使用双界面支付卡进行非接触式支付已成为全球标准。SECORA Pay 解决方案旨在赋能高品质双界面支付卡的制造和发行，为实现可信的无缝支付提供极高的交易性能和可靠的安全性。”从 2022 年估计的26 亿张开始到 2027 年，全球双界面支付卡市场有望以 6% 的复合年增长率增长。

英飞凌推出的全新即插即用解决方案为支付卡制造商提供了一条便捷的新客户引导和迁移途径。在制卡、天线设计、个性化和产品认证等方面，它们可向后兼容现有的 SECORA Pay 产品。另外，这些器件具有出色的非接触式和个性化性能，可在 155 毫秒内完成非接触式交易。

新产品系列采用了安全控制器，并将经过认证的软件集成在线圈模块（CoM）芯片中。该产品系列还采用了标准化的嵌体，以便轻松快速地生产卡片并与 65 nm、40 nm 和 28 nm 技术规格的 SECORA Pay 产品兼容，这些嵌体可同时用于现有的和新一代 SECORA Pay 产品。英飞凌将电感耦合技术与铜丝卡天线集成在 CoM 系统中，让工程师可以极其灵活地设计支付卡。因此，该系统非常契合未来的市场趋势，例如采用回收材料和海洋塑料或木材制作环保支付卡，以及高性能双界面金属或 LED 支付卡。