Avicena发布业界首款带连接器Micro-LED光互连产品

在2026年欧洲光通信大会（ECOC）上，Avicena正式发布了业界首款搭载可插拔连接器的Micro-LED光互连评估套件LightBundle eKit。这款产品标志着Micro-LED光互连技术从实验室原型正式迈向AI算力机柜工程化落地的关键一步，其核心突破在于首次引入了标准的MPO多芯光纤连接器，彻底改变了此前版本光纤束直接固化耦合、无法插拔的局限，实现了光链路的可拆装与可维护。

LightBundle的核心定位是面向AI GPU集群、芯片到芯片、板间及机柜内短距超高带宽互连场景，旨在替代传统的高速铜缆与激光CPO方案。与依赖激光器作为光源的传统光模块不同，该产品采用GaN基Micro-LED阵列作为光发射单元，通过直接电流调制发光，接收端则配套集成PD光电探测器阵列，中间通过多芯光纤束与MPO连接器完成信号传输。这种架构下，数百颗独立的Micro-LED并行工作，每一路均可独立调制，配合微透镜阵列提升光耦合效率并抑制通道串扰，最终通过ASIC收发芯片实现电信号到光信号再到电信号的完整转换。其最大特点在于Micro-LED属于直接调制光源，无需外调制器，从根本上规避了激光器存在的阈值电流、温度漂移及寿命退化等行业痛点。

从关键规格来看，LightBundle eKit支持最多335路并行Micro-LED数据通道，单通道速率最高可达3Gbps，聚合总带宽达到1Tbps。其传输距离主要聚焦于机柜内短距场景，典型应用在几米级别。在能效方面，该产品实现了亚pJ/bit的超低功耗，远低于传统激光光模块与高速铜缆，这对于缓解AI GPU机柜的散热压力具有重要意义。配套的ASIC收发芯片尺寸仅为3mm×4mm，集成了驱动、PRBS误码检测、眼图监测、BER与串扰测量等功能，同时提供GUI测试软件支持各项参数监测。整个评估套件包含发射板、接收板以及可插拔的多芯光纤跳线，形态完整便于客户验证。

本次新增的MPO可插拔连接器是该产品最大的创新点。早期Avicena原型中光纤与光电阵列为永久耦合，一旦装配完成便无法拆分，极大限制了整机测试、维修与更换的灵活性。而采用标准MPO连接器后，整机生产阶段可实现分模块装配与单独测试，运维阶段光纤链路可单独更换而无需拆卸光电收发板，同时还能复用行业成熟的MPO连接器供应链，显著降低了光学对准工艺门槛。此外，大规模并行无激光的设计规避了VCSEL激光器阵列在散热、波长漂移及可靠性方面的成本难题，Micro-LED阵列依托巨量转移工艺，天然适合高密度并行通道的制造需求。

当然，该技术路线也存在一定的局限性。其设计目标明确为机柜内、板间短距互连，并不适合长距离的机房跨机架传输。单通道速率上限仅为3Gbps，主要依靠大量并行通道堆叠总带宽，这与单通道可达100G/200G的激光方案属于不同的技术路线。同时，Micro-LED光功率有限，光纤耦合损耗控制难度较高，通道间串扰需要ASIC进行补偿。目前该产品仍为面向客户验证的评估套件，尚未进入大规模量产商用阶段，MPO多芯光纤束与微透镜耦合封装工艺的复杂性仍是量产需要克服的挑战。

在典型应用场景方面，LightBundle主要面向AI算力基础设施。在AI服务器机柜内，它可用于GPU到GPU、GPU到内存的高速互连，解决PCIe与铜缆在带宽与功耗上的瓶颈；也可用于高密度CPO共封装光电系统的原型验证。在HPC高性能计算与高速存储阵列领域，它能实现Softraid9存储节点之间的高速互联。此外，在机载或车载高密度并行传感器阵列场景中，它可将高光谱传感器采集的海量数据低干扰地传输至边缘SoC，光链路的天然隔离特性使其不受PFC、固态接触器及功率回路EMI干扰，配合I2C、温度传感器与集成电流传感器，可实现对光电收发板电源与温度的全面监测。

系统集成方面，光学对准是核心设计难点，MPO连接器、多芯光纤与微透镜阵列的耦合损耗及通道串扰需要精密控制。热管理同样关键，Micro-LED阵列发热会导致温度漂移影响光强，需通过板载I2C温度传感器实时监测。电源域隔离方面，光电收发ASIC采用单独LDO供电，以隔离来自PFC功率级的电源噪声。ASIC内置的BER硬件监测功能配合MCU可实现链路健康状态读取与故障告警。此外，MPO端面污染会显著恶化光链路性能，生产维护过程中需严格执行连接器端面清洁规范。

总体而言，Avicena LightBundle eKit的发布为AI算力集群的短距互连提供了一种全新的技术选择。其无激光器、超低功耗、大规模并行的特点，结合可插拔连接器带来的工程化便利性，有望在AI GPU机柜内高速互连领域开辟新的应用空间，为下一代算力基础设施的光互连方案提供了重要参考。