XC7K70T-3FBG676E 现场可编程门阵列芯片

XC7K70T-3FBG676E 现场可编程门阵列芯片

参数：

LAB/CLB 数  5125

逻辑元件/单元数  65600

总 RAM 位数  4976640

I/O 数  300

电压 - 供电  0.97V ~ 1.03V

安装类型  表面贴装型

工作温度  0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳  676-BBGA，FCBGA

说明：

XC7K70T-2FBG676I，XC7K70T-L2FBG676E，XC7K70T-3FBG676E有-3、-2、-1、-1L和-2L速度等级，-3具有最高性能。-2L设备的最大静态功率较低，并且与-2设备相比，-2L设备可以在较低的核心电压下工作，动态功率较低。-2L工业(I)温度器件仅在VCCINT = 0.95V时工作。-2L 扩展 (E) 温度器件可在 VCCINT = 0.9V 或 1.0V 下工作。

特征：

所有电压均相对于地。

VCCINT和VCCBRAM应连接至同一电源。

即使VCCO降至0V，也会保留配置数据。

包括±5%时1.2V、1.35V、1.5V、1.8V、2.5V（仅HR I/O）和3.3V（仅HRI/O）的VCCO。

始终采用较低的绝对电压规格。

每个气缸组的总电流不得超过200 mA。