实时热评-TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器

首页>>实时热评>>TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器

TDK推出具有更高纹波电流能力的混合聚合物电容器

阅读量：79

分享：
2024-04-15 09:47:41

TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762)新近推出了B40910*系列混合聚合物电容器。该系列元件为贴片式装设计，在室温条件下具有非常低的等效串联电阻 (ESR) 值(分别为17 mΩ和22 mΩ)，因此提供了高达4.6A(100kHz，+125°C)纹波电流处理能力。此外，不同于标准型液态电解电容器，新系列元件的ESR不会随着温度变化而变化。这些元件尺寸小巧，仅为10 x 10.2 mm 或 10 x 12.5 mm(直径x高度)，额定电压为63V，电容范围为82 µF至120 µF。

新元件的工作温度范围为 -40°C 至 +145°C，支持回流焊，可满足汽车和工业领域的严苛应用要求。在额定电压和最大纹波电流IAC,max的工作条件下，其寿命可超过4000小时。


标签： 芯片 半导体 TDK 

上一篇：新型号E/UK EC市场应用预测      下一篇:Diodes 推出全新霍尔效应开关

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb人工智能AI

热门文章

为你推荐

  • SIM7100A

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100A

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • M35FA-03-STD (软件版本M35FAR02A13)

    品牌：移远 Quectel

    M35FA-03-STD(软件版本M35FAR02A13)

    封装/规格：邮票孔模块我要选购

  • SIM7000JC

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7000JC

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • SIM5320E

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM5320E

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • SIM5360A

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM5360A

    封装/规格：贴片模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5