首页>>厂商动态>>马来西亚推出首款本土 AI 芯片

马来西亚推出首款本土 AI 芯片

阅读量:110

分享:
2025-08-28 10:46:08

根据彭博社报道,马来西亚在周一的一个行业协会活动上推出了自己的 AI 处理器,当地设计公司 SkyeChip 在活动中介绍了 MARS1000 芯片

SkyeChip 首席执行官冯瑞强表示,MARS1000 是马来西亚首个智能物联网芯片,该芯片采用 7 纳米工艺制造,据马来西亚媒体《 星报 》报道。据报道,MARS1000 专为边缘计算而设计,支持自主机器人、智能视频分析、智慧城市、工业自动化和生成式人工智能等应用。

此外,《星报》还报道,活动还推出了由 Elliance Sdn Bhd 开发的本地边缘人工智能系统 EdgeMind。据报道,Elliance、SkyeChip、Kaltech 和 Estek Automation 于 2024 年 11 月签署了谅解备忘录,标志着他们战略合作设计和建造马来西亚首个边缘人工智能系统。

马来西亚在芯片封装和数据中心领域的扩展作用

马来西亚已经是全球半导体封装的主要参与者,并为设备制造商如 Lam Research 提供制造基地。据《彭博 》报道,该国处理了全球约 10%的芯片封装,其中电子产品占其出口的近 40%。

它也正成为一个 AI 数据中心枢纽,吸引了甲骨文和微软等大公司的重大投资,彭博社指出。 经济日报强调柔佛是马来西亚最大的数据中心投资区,在亚太地区 AI 数据中心市场中排名第九,并吸引了包括澳大利亚数据中心巨头 AirTrunk 在内的跨国公司。

马来西亚的 AI 发展面临美国限制

吉隆坡的官员正在推进一项多年计划,以加强马来西亚在芯片设计、晶圆制造和 AI 数据中心方面的能力。安华政府已承诺至少 250 亿林吉特(60 亿美元),以帮助该国提升全球价值链,彭博社指出。这一努力正因特朗普政府提出限制对马来西亚和泰国的 AI 芯片出口而变得复杂,据彭博社报道,此举是出于担忧,即走私者正利用这两个国家作为转运点,将半导体走私到受限市场。


搜   索

为你推荐

  • SIM7600CE-L

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7600CE-L

    封装/规格:LCC我要选购

  • E31-TTL-50

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E31-TTL-50

    封装/规格:DIP-20*36mm我要选购

  • ZM433SX-M 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    ZM433SX-M

    封装/规格:贴片&直插兼容我要选购

  • 挪威原产芯片nRF24L01+无线模块

    品牌:Ashining泽耀科技

    AS01-ML01D

    封装/规格:2.4G无线模块,插件DIP接口的PCBA我要选购

  • E54-T100S2

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E54-T100S2

    封装/规格:SMD-17*30mm我要选购