厂商动态-全球首款2nm芯片

首页>>厂商动态>>全球首款2nm芯片

全球首款2nm芯片

阅读量:82

分享:
2025-02-11 09:03:56

据媒体报道,三星电子为下一代旗舰平台Exynos 2600投入了大量资源,以确保其按时量产。

报道指出,Exynos 2600使用三星2nm工艺制程,试生产良率约为30%左右,高于内部预期,该公司计划在下半年进一步稳定Exynos 2600的量产工艺,Q4开始量产,明年1月登场的Galaxy S26系列将首发搭载,如果计划顺利实施的话,Exynos 2600将是行业内第一款2nm芯片。

值得注意的是,Exynos 2600采用的是三星第一代2nm工艺SF2,较第二代3GAP 3nm制程,SF2在相同计算频率和复杂度情况下可降低25%功耗,相同功耗和复杂度情况下可提高12%计算性能,减少5%芯片面积。

除了SF2,三星还规划了多个2nm节点,包括SF2P、SF2X、SF2Z、SF2A等等,其中SF2X、SF2Z可面向高性能计算、人工智能应用,SF2A可面向汽车应用。

作为三星的竞争对手,台积电同样计划在2025年生产2nm制程芯片,不过下半年登场的iPhone 17系列无缘台积电2nm工艺,苹果最快会在iPhone 18系列上使用2nm芯片。


搜   索

为你推荐

  • IWR1443BOOST

    品牌:TI(德州仪器)

    IWR1443BOOST

    封装/规格:开发板我要选购

  • wz-s达特甲醛检测模组

    品牌:DART(英国达特)

    wz-s达特甲醛检测模组

    封装/规格:模块我要选购

  • RSM3485PCHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM3485PCHT

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • MBP300-2A27D27220

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    MBP300-2A27D27220

    封装/规格:接线式我要选购

  • TE1S60N-2.5 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TE1S60N-2.5

    封装/规格:插件我要选购