高通解决5G芯片大小问题，可放入手机

　　7月24日早间消息，随着5G时代的到来，但还是又一个问题没能好好解决：如何让芯片变得更小，可放进手机?现在高通找到了答案。

　　周一，高通推出QTM052毫米波天线模组和高通QPM56xx 6GHz以下射频模组，它们可以与 Snapdragon X50 5G一同工作，让智能手机传输速度达到新高。

　　有了新模块，厂商可以让设备覆盖5G频段，包括毫米波频段，它的传输距离短一些，但是速度更快，还有6GHz以下频段，它更加可靠，但是速度慢一些。

　　今年年底移动设备有望用上新的模块，2019上半年智能手机也会引入。如果用毫米波传输，峰值下行速度最高可以达到5Gbps，不过在手机上，可能现实速度接近1.4Gbps。还是比4G快了很多，如果用6GHz以下频段传输，速度可达到400Mbps-500Mbps。

　　如何开发超小芯片，装进手机，同时又能用毫米波传输，传到很远的距离，对于厂商来说这是一个难题。

　　但现在高通成功让模块缩小，可以装进手机。高通产品营销主管谢里夫·汉那(Sherif Hanna)骄傲地说到：“大家一致认为……将毫米波技术放进移动设备是不可能的事。但是高通的新模块在技术上取得突破，可以用新一代网络传输无线信号，网速达到前所未有的水平。”

　　新模块的大小高通没有说明。但是经过对比之后发现，新模块的厚度与iPhone X差不多，也就是7.7毫米左右。高通还有更薄的模块，厂商可以将它们装进更薄的手机。