首页>>客户案例>>TOREX多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列发布

TOREX多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列发布

阅读量:122

分享:
2026-06-25 10:22:33

特瑞仕半导体株式会社(东京都东京都江东区,代表董事:木村岳史,以下简称特瑞仕)开发了实现0µA消耗电流的多功能负载开关IC XC8115/XC8116系列。该系列产品兼具高效率、超小型、支持105℃工作温度以及电源时序控制所需的各项功能,可广泛应用于工业设备、消费电子等各种领域,是一款易于使用的多功能负载开关IC。

XC8115/XC8116系列最大的特点在于大幅降低功耗,实现了工作状态及待机状态下均为0µA的消耗电流。因此,非常适用于搭载小型电池的设备、采用能量采集(Energy Harvesting)技术的设备,以及任何希望尽可能降低功率损耗的应用。此外,该系列产品无需输入/输出电容即可正常工作,仅凭IC本身即可实现稳定运行,有助于实现超小型PCB设计。

通常,电源线路的ON/OFF控制需要由多个分立器件组合实现。而采用XC8115/XC8116系列后,即可轻松构建消耗电流为0µA且占板面积更小的ON/OFF控制电路。

此外,XC8115和XC8116均支持通过外接电容对软启动时间进行调节,因此能够有效抑制高阻抗电源(如纽扣电池)启动时产生的浪涌电流,并防止电源电压下降。在保护功能方面,两款产品均集成了短路保护和过热保护(Thermal Shutdown)功能,可在负载侧发生短路时安全保护电路,提高系统的可靠性。

封装方面,产品提供小型超薄的DFN1515-6A封装以及具有优异贴装可靠性的SOT-25封装。从要求高密度安装的小型电子设备,到注重安装可靠性的工业设备,均可广泛应用。今后,特瑞仕将继续紧跟市场需求,快速开发创新产品,为构建更繁荣的社会贡献力量。


搜   索

为你推荐

  • DS-HCHO

    品牌:攀藤

    DS-HCHO

    封装/规格:直径20*高度20mm我要选购

  • CTM1051KT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1051KT

    封装/规格:直插我要选购

  • ZP07-MP503-10等级异味模块

    品牌:Winsen(炜盛)

    ZP07-MP503

    封装/规格:模块我要选购

  • NUCLEO-H743ZI

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-H743ZI

    封装/规格:开发板我要选购

  • T5130AP 编带

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    T5130AP

    封装/规格:DIP我要选购