芯片战再升级！美政府采购禁令来袭，SIA强烈发声反对

3月3日，美国联邦采购规则委员会（FAR Council）发布了一项具有深远影响的拟议规则通知，计划修改《联邦采购规则》（FAR），进一步扩大对中国制造芯片的政府采购限制。这一消息一出，不仅在国际贸易与科技界引发轩然大波，也让全球半导体供应链与产业链安全话题再次成为焦点。
什么是拟议规则？会禁止什么？
根据提出的修改方案，美国政府拟根据2023财年《国防授权法》第5949条，禁止美国行政机构采购或获取可追溯到特定中国企业的半导体零部件、产品或服务。具体对象包括但不限于：
· 晶圆代工企业（如中芯国际）；
· 存储芯片制造商（如长江存储、长鑫存储）；
· 以及任何含有上述产品的系统或设备。 
更严苛的是，对于所谓的 “关键系统”（如政府情报、安全及军事系统），禁止范围甚至扩大到所有含有受约束芯片的关联产品和服务。换句话说，这是一次不仅仅针对采购本身，而是带有广泛“连带效应”的管控尝试。
拟议规则目前正在征求公众和企业意见，相关意见征集预计截止于2026年4月，最终将于2027年底正式生效。
行业协会发声：SIA强烈反对，直言风险巨大
面对这一可能大幅扩大政府采购禁令的提案，美国半导体行业协会迅速做出了公开回应。
SIA总裁兼首席执行官John Neuffer在声明中强调：
协会成员企业全力支持遵守合理的出口管制和国家安全规定；
但强烈反对 “一刀切式的强制性禁令机制”，认为这会带来严重后果；
仓促立法可能导致成本与复杂性大幅提升，不仅难以落实，而且可能损害全球对美国半导体技术的信任；
此外，过度限制还可能阻碍美国芯片技术的出口与国际合作，从而削弱长期竞争力。

SIA呼吁政策制定者慎重评估这一措施的长远影响，并与业界展开更深入的沟通，以避免因极端管制措施造成反效果。
这条政策意味着什么？
这项拟议规则如果最终正式通过，将带来一系列连锁反应：
1. 全球半导体供应链或将进一步分裂
美国政府采购规模巨大，若禁止采纳包含中国元素的芯片及系统，将对全球供应链产生示范效应，迫使更多企业重新评估生产布局与供应链管理。
2. 技术与标准壁垒可能加剧
过去几年，美国对华出口管制已不断收紧，而此次扩展到政府采购层面的禁令，会进一步延伸出制度化的 “技术壁垒”，可能促使中国及其他国家加快自主供应链建设以规避风险。
3. 国际合作与市场信心可能受影响
SIA所担忧的也反映出产业界一个共同担心：过度限制可能削弱美国芯片技术在全球市场的接受度，影响长期创新与合作信心。
这次拟议规则不仅是一次关于采购政策的调整，更是全球科技竞争格局演进中的重要一幕 —— 它反映出大国间围绕 半导体产业链安全、技术自主与供应链战略重塑 的深层博弈。对于中国企业而言，这将促使更快实现国产替代；对于美国及其盟友来说，则是试图通过制度性封锁来维持其技术优势。
未来这一规则是否会正式出台、行业影响如何演变，都值得我们持续关注。