客户案例-16/14nm都被严格限制

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16/14nm都被严格限制

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2025-02-10 10:59:07

根据通知,2025年1月31日起,如果16/14纳米及以下制程的相关产品,不在BIS(美国商务部工业与安全局)白名单中的“approved OSAT”进行封装,而且台积电没有收到该封装厂的认证签署副本,这些的产品将被暂停发货。

显然,台积电这是在紧密配合美国1月份公布的最新出口管制禁令。

根据BIS公布的最新清单,获得批准的IC设计公司有33家,都是知名的西方半导体企业。

在approved OSAT名单中获得批准的半导体封装测试企业,一共有24家,包括大家耳熟能详的日月光、格芯、Intel、IBM、力成科技、三星、台积电、联电等等。

目前,多家受影响的IC设计公司都确认消息属实,确实需要将规定内的芯片,转至美国批准的封测厂进行封装。

如果IC设计公司和所需的封装厂此前没有相关合作,产品交付周期将受到严重影响。

另外,一些中国大陆的IC设计公司还被要求,将部分敏感订单的流片、生产、封装、测试全部外包,而且在整个生产流程中,IC设计公司本身不能进行任何干预。


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