首页>>客户案例>>超低功率骁龙AR2 Gen1芯片

超低功率骁龙AR2 Gen1芯片

阅读量:451

分享:
2022-11-24 10:27:28

11月17日,高通宣布推出全球首款专门服务增强现实平台的移动芯片骁龙AR2 Gen1,它将解锁未来更多时尚、高性能的AR眼镜产品,开创现实世界/元宇宙混合空间计算新体验。

骁龙AR2 Gen1在设计之初就对AR眼镜终端做了优化,包括PCB面积减少40%,但整个平台的AI性能提高2.5倍,功耗降低50%,甚至可以实现功耗低于1瓦的AR眼镜产品,满足用户长时间佩戴需求。

骁龙AR2平台采用多传感器协处理机制,以减轻眼镜腿两侧的重量分布;支持多达9个相机;支持硬件加速;支持6DoF(自由度);支持虹膜识别、眼睛追踪等。

骁龙AR2 Gen1还集成FastConnect 7800连接单元,支持Wi-Fi 7,眼镜和手机/PC主机之间的通信延迟小于2ms。


标签: 芯片 半导体 骁龙 

上一篇:5G不仅仅是商用      下一篇:芯片巨头AMD创造了历史

搜   索

为你推荐

  • TD501D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD501D485H-A

    封装/规格:插件我要选购

  • NUCLEO-F429ZI

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F429ZI

    封装/规格:开发板我要选购

  • CSD95373BQ5M 编带

    品牌:TI(德州仪器)

    CSD95373BQ5M

    封装/规格:LSONCLIP-12我要选购

  • GP2Y1014AU0F

    品牌:SHARP(夏普)

    GP2Y1014AU0F

    封装/规格:模块我要选购

  • T5530AP 编带

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    T5530AP

    封装/规格:插件我要选购