新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布！

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列即将重磅登场！这是一场颠覆传统的技术革命，一次“延续摩尔”与“超越摩尔”的双重进化！

随着半导体制程工艺逼近1nm物理极限，摩尔定律的延续面临巨大挑战。行业亟需通过“延续摩尔”（More Moore）与“超越摩尔”（More than Moore）两条路径寻找新突破。无论是3D堆叠技术提升集成密度，还是异质芯片集成拓展功能边界，混合键合技术已成为不可替代的核心技术。然而，传统技术路线长期面临W2W（晶圆对晶圆）与C2W（芯片对晶圆）的艰难抉择：W2W追求极致效率但良率风险高，C2W灵活创新却量产效率低。

3月11日，见证半导体键合技术的全新里程碑！

SAB 82CWW系列将打破W2W与C2W的技术边界，开启“双模并行”的新时代！这款设备不仅解决了行业长期面临的“二选一”困境，更以超高精度、智能化工艺和高效产能，为AI芯片、HBM存储、Micro-LED显示、3D NAND等领域注入强大动力，赋能未来科技发展！

颠覆性创新，即将揭晓！