首页>>元坤资讯>>元器件封装形式大全

元器件封装形式大全

阅读量:1428

分享:
2019-07-02 09:53:04

元器件封装

 元件封装(Footprint)或称为元件外形名称,其功能是提供电路板设计用,换言之,元件封装就是电路板的元件。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。

    封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

  元器件封装形式大全

   元器件封装形式大全

   元器件封装形式大全

   元器件封装形式大全

   元器件封装形式大全

   元器件封装形式大全


搜   索

为你推荐

  • NUCLEO-F303RE

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F303RE

    封装/规格:开发板我要选购

  • TBC25SYH

    品牌:南京托肯

    TBC25SYH

    封装/规格:插件我要选购

  • RSM3485IDHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM3485IDHT

    封装/规格:SIP我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R204P

    封装/规格:模块我要选购

  • 两线制4-20mA回路馈电采集调理器 管装

    品牌:顺源

    SY 4-20mA-P

    封装/规格:直插我要选购