首页>>元坤资讯>>目前5G基站单站址能耗已比商用初期降低超过20%

目前5G基站单站址能耗已比商用初期降低超过20%

阅读量：608

分享：
2022-09-13 10:38:01

8月19日，工业和信息化部举行“新时代工业和信息化发展”系列新闻发布会第二场。工业和信息化部信息通信发展司司长谢存表示，目前5G基站单站址能耗已比商用初期降低超过20%，全国规划在建的大型以上数据中心平均设计PUE已降到1.3以下。


标签： 半导体 5G 芯片 

上一篇：用于边缘AI的神经形态芯片问世      下一篇:传高通拟二次进军服务器处理器市场 减少对手机业务依赖

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb开关AI

热门文章

为你推荐

  • SIM5320J

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM5320J

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • A7 托盘

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    A7

    封装/规格：GPRS/GPS模块我要选购

  • SIM7600CE-A

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7600CE-A

    封装/规格：贴片模块我要选购

  • L218 编带

    品牌：LYNQ(移柯通信)

    L218

    封装/规格：LCC我要选购

  • SIM7100E

    品牌：SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100E

    封装/规格：贴片模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5