电装开发出新型功率半导体

日本顶级汽车零部件供应商电装公司，已开发出一种用于电动车辆的功率半导体器件，可减少20%的能量损失。这款技术能为公司在电动汽车这一拥挤的市场中脱颖而出发挥更大作用。

据《日经亚洲评论》报道，电装新型RC-IGBT将二极管集成到一种称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小约30%，同时还降低了功率损耗。

据悉，电装在2019财年至2021财年期间在芯片相关领域进行了1600亿日元的资本投资，并将继续增加投资

功率芯片，以及监测电池健康状况的模拟半导体器件，对电动汽车的性能至关重要。电装公司正在加强这些组件的内部开发和生产，而不是像其他汽车芯片那样将设计和生产外包。

电装公司正在努力使其基于硅的电源芯片更具成本竞争力。最新的RC-IGBT将一个二极管集成到一种被称为绝缘栅双极晶体管的功率半导体器件中，比市场上的现有产品小30%左右，同时也减少了功率损耗。

另外，电装于今年4月宣布与中国台湾合同芯片制造商联电合作，最早从明年开始，在联电日本的制造工厂生产300毫米晶圆上的功率半导体。更大的晶圆可以提高生产效率，与标准200毫米晶圆相比，电装认为成本降低了约20%。