STM32F407VGT6TR，ADG5412FBRUZ-RL7，EP4CGX30BF14C8N 芯片参数

一、STM32F407VGT6TR：

ARM® Cortex®-M4 series 微控制器 IC 32 位单核 168MHz 1MB（1M x 8） 闪存 100-LQFP（14x14）

参数：

核心处理器   ARM® Cortex®-M4

内核规格   32 位单核

速度   168MHz

连接能力   CANbus，DCMI，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，SPI，ART/USART，USB OTG

外设   欠压检测/复位，DMA，I2S，LCD，POR，PWM，WDT

I/O 数   82

程序存储容量   1MB（1M x 8）

程序存储器类型   闪存

RAM 大小   192K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)   1.8V ~ 3.6V

数据转换器   A/D 16x12b；D/A 2x12b

振荡器类型   内部

工作温度   -40°C ~ 85°C（TA）

安装类型   表面贴装型

封装/外壳   100-LQFP

供应商器件封装   100-LQFP（14x14）

二、ADG5412FBRUZ-RL7：

4 电路 IC 开关 1：1 11.5 欧姆 16-TSSOP

规格：

开关电路   SPST - 常开

多路复用器/解复用器电路   1：1

电路数   4

导通电阻（最大值）   11.5 欧姆

通道至通道匹配    50 毫欧

电压 - 电源，单 (V+)   8V ~ 44V

电压 - 供电，双 (V±)   ±5V ~ 22V

开关时间 (Ton, Toff)（最大值）   500ns，515ns

-3db 带宽    270MHz

电荷注入   -640pC

沟道电容 (CS(off)，CD(off))   12pF，11pF

电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）   500pA

串扰   -90dB @ 1MHz

工作温度   -40°C ~ 125°C（TA）

安装类型   表面贴装型

封装/外壳   16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）

供应商器件封装   16-TSSOP

特征：

高达 −55 V 和 +55 V 的过压保护

高达 −55 V 和 +55 V 的断电保护

源极引脚上的过压检测

低导通电阻：10Ω

0.5 Ω 的导通电阻平坦度

5.5 kV 人体模型 (HBM) ESD 等级

任何情况下的闩锁免疫

不存在数字输入的已知状态

VSS 至 VDD 模拟信号范围

±5 V 至 ±22 V 双电源操作

8 V 至 44 V 单电源供电

在 ±15 V、±20 V、+12 V 和 +36 V 下完全指定

应用：

模拟输入/输出模块

过程控制/分布式控制系统

数据采集

仪器仪表

航空电子设备

自动测试设备

通讯系统

继电器更换

三、EP4CGX30BF14C8N：

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）         

169-LBGA

参数：

LAB/CLB 数   1840

逻辑元件/单元数   29440

总 RAM 位数   1105920

I/O 数   72

电压 - 供电   1.16V ~ 1.24V

安装类型   表面贴装型

工作温度   0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳   169-LBGA

供应商器件封装   169-FBGA（14x14）