AIoT芯片厂商杭州国芯已完成上市辅导

阅读量：523

2022-07-04 11:55:53

6月8日，证监会披露关于杭州杭州国芯股份有限公司（简称：杭州国芯）首次公开发行股票并上市辅导情况报告。

2020年12月28日，中信证券与杭州国芯签署了《辅导协议》，并按照《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等相关规定及双方约定开展辅导工作。自2020年12月29日至本报告出具之日，中信证券共开展了六期辅导工作。

经辅导，中信证券认为，辅导对象在历史沿革、业务、资产、人员、财务等方面的相关问题已落实整改，公司治理、内部控制和公司战略等方面的工作均已调整完善，并按照有关规则规范运行，发行人及其董事、监事、高级管理人员、持有百分之五以上股份的股东和实际控制人已明确认识和掌握上市相关法律法规、证券市场规范运行和信息披露的要求。

标签：半导体芯片 ALOT

上一篇：半导体扩产潮推升硅片需求大厂计划提价30% 下一篇:台积电5月销售额1857.1亿元新台币，同比增长65.3%

搜索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管 pcb 人工智能 AI