首页>>元坤资讯>>芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资

芯片设计企业芯进电子完成超亿元A轮融资

阅读量:450

分享:
2022-06-28 11:09:06

6月6日,成都芯进电子有限公司(以下简称“芯进电子”)宣布完成超亿元A轮融资,由中车资本领投,汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等跟投。

芯进电子成立于2013年,是一家模拟和混合信号芯片设计企业,已量产各种类型的霍尔效应和磁阻效应的磁传感器芯片、电流传感器芯片、电机驱动芯片、电源管理芯片等。

599.jpg

芯进电子消息显示,该公司在霍尔传感器领域已经成为头部客户供应商,产品广泛用于光伏逆变器和车规领域,已经进入华为、中车、比亚迪、上汽等客户及其供应链。


搜   索

为你推荐

  • L218 编带

    品牌:LYNQ(移柯通信)

    L218

    封装/规格:LCC我要选购

  • SIM7100E

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7100E

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • GSA-D04 多路GSM远程开关模块 托盘

    品牌:Coolkit(酷宅)

    GSA-D04-GL

    封装/规格:邮票孔模块我要选购

  • SIM7500A

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM7500A

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • SIM800F

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800F

    封装/规格:贴片模块我要选购