首页>>元坤资讯>>今年半导体总销售额将达到创纪录的6807亿美元

今年半导体总销售额将达到创纪录的6807亿美元

阅读量：516

分享：
2022-06-22 15:01:27

6月2日消息，IC Insights最新了《麦克林报告》，上调和下调了今年多个主要半导体产品类别的销售增长预测，IC Insights预计今年半导体总销售额将增长11%——与去年同期的增长率相同，并在今年达到创纪录的6807亿美元销售额。这份报告认为，经济下行压力对全球增长构成挑战，形势严峻。

今年第二季度的报告更新，将微组件（micro component）IC的销售预测从今年年初的7% 提高到2022年的11%。这一增长是由嵌入式MPU类别（现在增长12%，之前为9%）和蜂窝微应用处理器（增长22%，远高于1月份预测的10%）。

 

583.png


报告对2022年IC总销售额增长的总体预测保持不变，预计今年将增长11%，达到创纪录的 5671亿美元。报告还认为，模拟IC（增长12%）和逻辑IC（上升11%）的预测依然不变。


标签： 半导体 芯片 元器件 

上一篇：芯片产能紧缺 英飞凌计划加速扩产 自产、外包双管齐下      下一篇:2022年智能手机出货预计同比减少3.5%

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb转换器人工智能

热门文章

为你推荐

  • E31-TTL-1W

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E31-TTL-1W

    封装/规格：DIP-24*43mm我要选购

  • H5V4D 433M无线接收模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H5V4D 433M无线接收模块

    封装/规格：PCB模组我要选购

  • SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M 配天线 编带

    品牌：Ai-Thinker(安信可)

    Ra-01

    封装/规格：SX1278LoRa扩频无线模块/超远10KM/433M我要选购

  • E01-ML01SP4

    品牌：EBYTE(亿佰特)

    E01-ML01SP4

    封装/规格：SMD-14.5*18mm我要选购

  • H5V3M遥控接收模块

    品牌：LCX(凌承芯)

    H5V3M

    封装/规格：PCB模组我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5