三星在美第二家芯片厂或于6月动工

阅读量：449

2022-06-17 13:40:36

5月27日报道，三星电子计划斥资170亿美元在美国得克萨斯州泰勒市兴建的第二家半导体代工厂有望下月正式动工。该工厂占地超500万平方米，计划2024年投产，主要用于生产5G、高性能计算机（HPC）和人工智能（AI）等领域的尖端系统半导体。

这是三星在德州的第二家生产工厂，在2000年以前，三星电子就在美国奥斯汀市建立了首家芯片工厂，主要用于生产14nm工艺的芯片产品，对于三星来说在美建厂也是符合双方利益的选择。

据业界27日消息，三星电子美国奥斯汀法人近日公开了泰勒代工厂项目的推进情况和最新照片。三星电子表示，目前地皮平整工作已基本完成，正在进行内部道路和停车场铺装工作，预计基础工程和地下管线工程将于6月开工。据悉，三星电子将于下月中旬在泰勒市举行动工仪式，，届时除了德州政界的重量级人物都将出席之外，美国总统拜登也有可能露面。

标签：三星芯片电子

上一篇：SEMI：2024年底8英寸产能将达每月690万片创历史新高下一篇:台积电：预计到2025年前HPC为最强劲增长平台

搜索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路 pcb 开关转换器