首页>>元坤资讯>>半导体设备供应进入恶性循环
阅读量:474
随着半导体设备的需求大幅增加,零部件供应出现了瓶颈。半导体制造设备所需的先进零部件交货时间比往常延长了2倍以上。由于原材料价格上涨和设备半导体短缺,设备供应进入恶性循环。
据ETNews报道,核心零部件的交货时间从往常的2-3个月延长到了6个月以上。美国、日本、德国等先进零部件的交货时间也大幅增加。面临瓶颈效应的产品包括先进的传感器、精密温度计、管理设备的MCU和电力线通信(PLC)设备。一些部件,如PLC设备,推迟了12个月以上。
半导体设备制造企业的有关人士表示:“去年虽然下了订单,但没有确保库存的半导体设备制造企业在生产设备时遇到了困难。随着配件交货时间的延长,设备交货日期也在推迟。”
标签: 半导体 芯片 电子设备
上一篇:意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片,取得技术与性能阶段突破 下一篇:恩智浦半导体斥资26亿美元在美扩建芯片厂
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
ZM5161P2-2C 管装
品牌:ZLG(致远电子)
ZM5161P2-2C
封装/规格:邮票孔模块我要选购
H3V4F-433M超外差接收模块
品牌:LCX(凌承芯)
封装/规格:18*12*2.1mm我要选购
H34B无线发射模块
H34B-433M
封装/规格:模块我要选购
H34C-315MHZ超大功率发射模块
H34C-315MHZ
E50-TTL-500
品牌:EBYTE(亿佰特)
封装/规格:DIP-24*43mm我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号