首页>>元坤资讯>>小米智能工厂第二期明年投产

小米智能工厂第二期明年投产

阅读量：543

分享：
2022-05-27 11:37:09

5月11日消息，小米CEO雷军在其个人社交账号上发文称，小米智能工厂第二期计划在明年年底开始投入生产，新的智能工厂预计将年产1000万台高规格手机。

此外，雷军还分享了一年多前央视新闻报道的小米智能工厂（前一期），并表示，这是一个实验室级别的工厂，绝大部分设备和系统都是小米和小米投资的公司自研的。

501.jpg

据悉，位于北京市的小米智能工厂是高度智能化的“黑灯工厂”，即将投产的小米昌平智能工厂（第二期）将与亦庄一期工厂，形成“研发+量产”的产业协同效应，全面展开智能制造布局


标签： 半导体 小米 芯片 

上一篇：LG显示将在一年内停止P5车用LCD面板产线运营      下一篇:瑞萨电子投资甲府工厂，300mm功率半导体产线恢复

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb开关AI

热门文章

为你推荐

  • M5313单频 NB-IOT 无线模块

    品牌：中移物联

    M5313

    封装/规格：模块我要选购

  • M6312 GSM 2G无线模块

    品牌：中移物联

    M6312

    封装/规格：模块我要选购

  • M6313 GSM 2G无线模块

    品牌：中移物联

    M6313

    封装/规格：模块我要选购

  • M6315 GSM 2G无线模块

    品牌：中移物联

    M6315

    封装/规格：模块我要选购

  • M6316 GSM 2G无线模块

    品牌：中移物联

    M6316

    封装/规格：模块我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5