首页>>元坤资讯>>大众汽车集团通过审核，加入中国汽车芯片产业创新战略联盟

大众汽车集团通过审核，加入中国汽车芯片产业创新战略联盟

阅读量：556

分享：
2022-05-25 13:56:36

5月9日，中国汽车芯片产业创新战略联盟宣布，大众汽车集团通过审核，加入中国汽车芯片产业创新战略联盟。中国汽车芯片产业创新战略联盟由国家部委共同支持，于2020年9月19日在京正式成立。

大众汽车官微消息，大众汽车集团正在采取更加聚焦中国的采购战略，首次邀请中国领先科技企业参与集团全球采购，进一步推动以软件为核心的战略转型。集团将与中国顶尖科技企业展开更密切的合作，打造面向未来的数字化解决方案，重塑移动出行生态。重点合作领域包括数字互联、智能驾舱、自动驾驶和共享出行。

485.jpg

标签： 半导体 芯片 大众汽车 

上一篇：芯片“血液”制造国产化进程加速      下一篇:日本电子器件制造商TDK将斥资约500亿日元新建电动车零部件工厂

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb开关转换器

热门文章

为你推荐

  • TE6630AN

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TE6630AN

    封装/规格：插件我要选购

  • STM32F0308-DISCO

    品牌：ST(意法半导体)

    STM32F0308-DISCO

    封装/规格：模块我要选购

  • LRS-150-24

    品牌：MW 台湾明纬

    LRS-150-24

    封装/规格：开关电源我要选购

  • STEVAL-SPIN3201

    品牌：ST(意法半导体)

    STEVAL-SPIN3201

    封装/规格：开发板我要选购

  • TD521D485 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD521D485

    封装/规格：插件我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5