首页>>元坤资讯>>智能汽车芯片公司欧冶半导体完成pre-A轮融资
阅读量:541
近日,深圳市欧冶半导体有限公司(以下简称“欧冶半导体”)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由国投招商领投,投资阵容包括均胜电子、星宇股份、瑞声科技、保隆科技、虹软科技等众多汽车产业供应链龙头企业,以及聚合资本、嘉溢创投、浙惠投资、信质科技、佩诚科技等专业投资机构。
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立。团队成员均来自众多全球著名芯片设计公司,平均从业经验超过15年。公司核心团队长期合作、配合默契、经验丰富、善打硬仗,具备成熟的产品定义方法论、关键工艺节点的连续成功量产经验、多层级平台化解决方案交付能力,以及丰富的端到端流程运作经验。
标签: 半导体 汽车芯片 元器件
上一篇:半导体工业的环境可持续性:日益增长的优先事项 下一篇:全球电动汽车普及率将在2025年超过30%
搜 索
热门标签
热门文章
> 光电显示解决方案
> 医疗器械产品服务案例
> 少儿编程教育一站式开发
> 解决智能穿戴设备物料采购
> 汽车灯组控制系统
为你推荐
GP2Y0E03
品牌:SHARP(夏普)
封装/规格:模块我要选购
RSM485PCT 管装
品牌:ZLG(致远电子)
RSM485PCT
封装/规格:SIP我要选购
SB612
品牌:森霸
人体红外感应模块SB612
RSM3422P 管装
RSM3422P
3.7V锂电池充电模块-TP4056
品牌:技小新
JX050201
封装/规格:PCBA模块我要选购
在线客服
服务时间: 周一至周六 9:00 - 18:00
QQ客服
1584878981
客服热线
400-618-9990 / 13621148533
官方微信
关注微信公众号