首页>>元坤资讯>>硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上,高达155亿美元

硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上,高达155亿美元

阅读量:506

分享:
2022-04-25 14:53:45

411日讯,咨询机构TECHCET日前分析称,包括SOI晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022年增长10%以上,达到155亿美元,同比增长14.8%,这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。

 

其指出,硅晶圆目前供应持续紧绷,总产能大体与年内预计需求量相当,但由于不同客户设备要求的规格不一,因此存在局部短缺,供应商现有产线优化已不足以满足不断增长的需求。

410.png

TECHCET称,目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCOGlobalWafersSiltronicSK Siltron均表态称将新建产能,但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右,在此之前,供求紧张状态难以缓解,价格有进一步上涨压力。


搜   索

为你推荐

  • NUCLEO-L073RZ

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-L073RZ

    封装/规格:开发板我要选购

  • RSM485IDHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM485IDHT

    封装/规格:SIP我要选购

  • RSM232D 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM232D

    封装/规格:SIP我要选购

  • 蓝牙4.2/5 BLE模组 托盘

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    HY-40R201P

    封装/规格:模块我要选购

  • 蓝牙4.0开发套件

    品牌:TTCIOTSDK(昇润)

    CC2541开发套件

    封装/规格:套件我要选购