首页>>元坤资讯>>交付期再次延长,部分半导体设备要等近2年

交付期再次延长,部分半导体设备要等近2年

阅读量:481

分享:
2022-04-21 14:53:57

据日经亚洲评论报道,关键的半导体制造设备恐得等待一年半甚至更久才能交货,因为前所未见的零件短缺及供应链吃紧问题,重创了芯片设备产业。

399.png

多位消息人士跟日经亚洲评论提到,应用材料、科磊、科林、ASML等半导体设备制造商都警告客户,部分关键机台必须等待最多18个月,因为从镜头、阀门和泵到微控制器、工程塑料和电子模块等零件全都缺。


搜   索

为你推荐

  • A9 GSM/GPRS模块

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    A9 GSM/GPRS模块

    封装/规格:模块我要选购

  • SIM800A 32m 托盘

    品牌:SIMCOM(芯讯通无线科技)

    SIM800A 32m

    封装/规格:贴片模块我要选购

  • ATGM332D-5N11 编带

    品牌:杭州中科微

    ATGM332D-5N11

    封装/规格:12.2*16*2.4mm我要选购

  • L80-M39 编带

    品牌:移远 Quectel

    L80-M39

    封装/规格:LCC我要选购

  • MC20CA-04-STD 编带

    品牌:移远 Quectel

    MC20CA-04-STD

    封装/规格:LCC-68我要选购