首页>>元坤资讯>>2021年全球智能手机AP市场收入增长23%

2021年全球智能手机AP市场收入增长23%

阅读量:620

分享:
2022-04-19 13:37:16

41日报道,Strategy Analytics数据显示,全球智能手机应用处理器AP)市场在2021年增长23%,达到308亿美元。

其中,高通以38%的收入份额保持其智能手机AP的领导地位,联发科和苹果紧随其后,各占26%。据分析,苹果、联发科、高通、展锐在2021年的市场占有率上升,而海思半导体和三星LSI的市场占有率有所下降。

在出货量方面,联发科在2021年超过了高通。但高通在2021年的收入比联发科高出43%以上,这要归功于其高溢价和高端的AP组合增加。

此外,凭借LTE AP产品的更新和升级,展锐在2021年实现了强劲的复苏。Strategy Analytics认为,随着联发科将重点转向5G,展锐可能在2022年从其手中夺取LTE AP市场份额。

Strategy Analytics表示,在2021年,5G连接的AP出货量同比攀升84%,占智能手机AP总出货量的46%。同时,2021年设备上搭载人工智能AI)引擎的AP出货量超过9亿,与2020年基本持平。

Strategy Analytics还指出,台积电在2021年生产的智能手机AP中占四分之三。同时,使用7nm及以下工艺技术制造的智能手机AP占总出货量的43%

387.jpg

搜   索

为你推荐

  • wz-s达特甲醛检测模组

    品牌:DART(英国达特)

    wz-s达特甲醛检测模组

    封装/规格:模块我要选购

  • RSM3485PCHT 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    RSM3485PCHT

    封装/规格:DIP-10我要选购

  • MBP300-2A27D27220

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    MBP300-2A27D27220

    封装/规格:接线式我要选购

  • TE1S60N-2.5 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TE1S60N-2.5

    封装/规格:插件我要选购

  • DS1904L-F5# 管装

    品牌:MAXIM(美信)

    DS1904L-F5#

    封装/规格:存储卡我要选购