首页>>元坤资讯>>2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元

2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元

阅读量：553

分享：
2022-03-22 13:40:45

根据Yole Developpement数据，2021年半导体厂商在先进封装领域的资本支出约为119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆长电科技、通富微电上榜。

该机构表示，2021年先进封装市场体量约为27.4亿美元，同时预测该市场到2027年将实现19%的复合年化增长率，届时先进封装市场体量将达到每年78.7亿美元。

325.png

根统计，2021年英特尔投入35亿美元支持其先进封装技术Foveros和EMIB发展。台积电在该领域投入30.5亿美元，日月光投入20亿美元，日月光凭借其FoCoS产品，是目前唯一具有超高密度扇出解决方案的OSAT。


标签： 2021年 半导体 封装 

上一篇：俄乌冲突下缺芯危机或加深！东芝：供应紧张将至少持续到明年3月      下一篇:瑞萨电子宣布推出R-Car V4H片上系统 深度学习性能高达34 TOPS

搜   索

热门标签

元器件芯片半导体传感器物联网集成电路晶体管pcb转换器AI

热门文章

为你推荐

  • FNC42060F2 管装

    品牌：ON(安森美)

    FNC42060F2

    封装/规格：SPMAA-C26我要选购

  • MIMXRT1050-EVK

    品牌：NXP(恩智浦)

    MIMXRT1050-EVK

    封装/规格：开发板我要选购

  • NES-50-24

    品牌：MW 台湾明纬

    NES-50-24

    封装/规格：24V2.2A我要选购

  • TD301DCANH3 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD301DCANH3

    封装/规格：DIP-8我要选购

  • TD501D485H-A 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD501D485H-A

    封装/规格：插件我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5