首页>>元坤资讯>>芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增

芯片持续紧缺!大厂加速扩产 或拉动半导体设备需求爆增

阅读量:587

分享:
2022-03-10 15:00:27

市场持续缺芯,新订单源源不断,增添了晶圆制造企业底气。最近,多家晶圆制造厂商陆续公布了2022年资本支出计划,马来西亚最大晶圆代工厂SilTerra日前宣布,拟投资6.45亿令吉(约合1.5亿美元)扩产,目标将年产能提高20%。

311.jpg

SEMI数据,2021年全球半导体制造设备总销售额将首次突破1000亿美元大关,达到1030亿美元,较2020年的全球半导体设备销售额710亿美元增长44.7%,预计今年将增长至1140亿美元。分析人士表示,我国已成为全球最大半导体设备市场,本土半导体设备已在多个细分领域实现关键技术突破,看好本土半导体设备投资机会。


搜   索

为你推荐

  • TD301MCANFD 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD301MCANFD

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • USB转TTL-CH340模块

    品牌:技小新

    JX070102

    封装/规格:PCBA模块我要选购

  • TD321D485H-A 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD321D485H-A

    封装/规格:DIP我要选购

  • CTM1051A 管装

    品牌:ZLG(致远电子)

    CTM1051A

    封装/规格:SIP我要选购

  • TD301DCAN 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD301DCAN

    封装/规格:DIP我要选购