首页>>元坤资讯>>日本已在半导体基础研究中落后中美

日本已在半导体基础研究中落后中美

阅读量：601

分享：
2022-03-04 09:36:17

据《日本经济新闻》报道，本周举行的国际固态电路会议（ISSCC）上，出自日本研究者的论文仅占此次会议接受论文数的3.5%，较去年6.2%的占比进一步萎缩。

从本次ISSCC接受论文来源地看，美、韩与中国大陆分居前三位，日本则已落后于中国台湾地区。

 207.png

日经新闻指出，前沿基础研究的滞后，可能拖累日本半导体产业竞争力。


标签： 日本 半导体 中美 

上一篇：2022年CIS市场将达219亿美元      下一篇:科大讯飞大举招聘自动驾驶人才

搜   索

热门标签

芯片元器件半导体传感器晶体管物联网集成电路pcb开关转换器

热门文章

为你推荐

  • LMZ31503RUQT 编带

    品牌：TI(德州仪器)

    LMZ31503RUQT

    封装/规格：B1QFN-47我要选购

  • NES-350-7.5

    品牌：MW 台湾明纬

    NES-350-7.5

    封装/规格：215*115*50我要选购

  • TD501D485H-E 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD501D485H-E

    封装/规格：DIP-10我要选购

  • RSM485PHT

    品牌：ZLG(致远电子)

    RSM485PHT

    封装/规格：DIP-10我要选购

  • TD521D485H-A 管装

    品牌：MORNSUN(金升阳)

    TD521D485H-A

    封装/规格：插件我要选购

专业服务

技术提供

我的账户

加入我们

400-618-9990 / 13621148533 WWW.IC112.COM 服务时间：周一至周六 9:00 - 18:00 北京,深圳,上海等国内城市支持24小时加急配货

 

  • 官方平台二维码

    官方平台

  • 公众微信号二维码

    微信公众号

A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 其他

Copyright © 2006-2026 中关村元坤智造，业务邮箱：ic@ic72.com，投诉邮箱：ts@ic72.com，| BOM配单 PCB制板，SMT焊接，元坤智造一体化电子元件服务平台
元坤物联   |  IC72芯片交易网   |  元坤芯片事业部   |  元坤人脸系统   |  
京ICP备06008810号-5