首页>>元坤资讯>>2021年亚洲半导体产业总市值高达11569亿美元 比前一年成长36.3%

2021年亚洲半导体产业总市值高达11569亿美元 比前一年成长36.3%

阅读量:617

分享:
2022-03-03 13:33:02

据DIGITIMES Asia发布的2021年“亚洲供应链100大市值调查报告”,半导体产业与汽车制造业在亚洲供应链前百大中超过半数。2021年亚洲半导体产业表现亮眼稳居产业市值龙头,半导体产业总市值高达11569亿美元,比前一年成长36.3%,中国大陆和日本分别以63.2%、56.9%增速成长最快。

 204.png

前100大市值半导体企业中又以中国大陆企业入榜最多,多达17家,随后依次为中国台湾5家、日本4家和韩国1家。其中来自中国台湾的台积电、联发科、联电、日月光和环球晶五家入榜企业,合计市值高达7053亿美元,远超中国大陆、日本、韩国等地区,台积电更以5763亿美元市值雄霸全亚。

中国大陆的韦尔股份、中芯国际、北方华创、 紫光国芯、中环股份、兆易创新、矽力杰、澜起科技、晶盛机电等9家企业入榜,市值合计约2091亿美元。


搜   索

为你推荐

  • 挪威原产芯片nRF24L01+无线模块

    品牌:Ashining泽耀科技

    AS01-ML01D

    封装/规格:2.4G无线模块,插件DIP接口的PCBA我要选购

  • E54-T100S2

    品牌:EBYTE(亿佰特)

    E54-T100S2

    封装/规格:SMD-17*30mm我要选购

  • H34C-433MHZ

    品牌:LCX(凌承芯)

    H34C-433MHZ

    封装/规格:模块我要选购

  • NF-03 编带

    品牌:Ai-Thinker(安信可)

    NF-03

    封装/规格:模块我要选购

  • 挪威原产芯片nRF24L01+无线模块 编带

    品牌:Ashining泽耀科技

    AS01-ML01S

    封装/规格:邮票孔模块我要选购