元坤资讯-业内消息称三星3纳米GAA相关专利数量不够

首页>>元坤资讯>>业内消息称三星3纳米GAA相关专利数量不够

业内消息称三星3纳米GAA相关专利数量不够

阅读量:439

分享:
2022-03-02 09:37:41

三星电子正在为全球最领先的3nm GAA制程技术的量产而做准备。三星计划与主要客户公司在今年上半年内完成产品的设计及质量检测的工作,但外媒曝相关专利数量不够。

 

消息人士称,该公司在建立3nmGAAIP库方面落后。据业内公司透露,截止到2020年,台积电已获得约3.5-3.7万个IP,是10年前的10倍以上。相比之下,三星代工可能拥有约7,000-10,000IP

 

三星代工和台积电围绕先进制程的竞争一直被津津乐道。尤其是近年来的7nm5nm4nm以及3nm,两者针对每一个工艺节点的竞争都十分激烈。

三星被认为缺乏3nmIP库,这让三星感到不安,因为有大量IP才能从芯片设计公司赢得订单。设计公司希望缩短开发过程的时间,如果代工厂拥有许多预先存在的IP,就可以实现这一点。

 

消息人士称,与竞争对手相比,三星缺乏3nmIP库的原因是与竞争对手相比缺乏客户。三星代工拥有苹果、高通和三星系统LSI的客户,但为了保持竞争力,三星代工需要保护这些客户相关领域以外的知识产权。

 

另一方面,台积电一直非常积极地与芯片设计和终端公司建立一个IP生态系统,并已经注册了大量的IP,以为各种客户优化其代工流程。

 

TheElec报道,该人士称,三星旗下芯片制造业务部门三星代工(SamsungFoundry)目前正在与客户进行产品设计和量产的质量测试,性能和产量是否能满足客户要求产量还有待观察。

 


搜   索

为你推荐

  • NUCLEO-F410RB

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F410RB

    封装/规格:开发板我要选购

  • TD501MCANFD 管装

    品牌:MORNSUN(金升阳)

    TD501MCANFD

    封装/规格:DIP-8我要选购

  • FNC42060F2 管装

    品牌:ON(安森美)

    FNC42060F2

    封装/规格:SPMAA-C26我要选购

  • MIMXRT1050-EVK

    品牌:NXP(恩智浦)

    MIMXRT1050-EVK

    封装/规格:开发板我要选购

  • NES-50-24

    品牌:MW 台湾明纬

    NES-50-24

    封装/规格:24V2.2A我要选购