半导体短缺、交付周期拉长，部分处理器交货长达99周

有媒体报道表示,全球缺芯问题仍未有解除迹象，半导体交付周期被不断拉长。根据美国电子元件分销商Sourcengine提供的数据，今年2月份芯片订单的交货时间比去年10月份增加了5到15周。根据这些计算，16位处理器的通用产品交付周期平均为44周，比10月增加了15周，电源管理芯片的平均交付周期为37周，增加了9周。甚至一些芯片的交货时间长达99周。

除了需求增长快于供应之外，芯片制造商还优先解决尖端芯片的短缺问题，而不是通用商品（commodityproducts），这类产品不限供应商渠道。根据美国市场研究机构Gartner的数据，处理器等其他芯片的平均价格在一年内上涨15%或更多。

但与此同时，芯片厂商将重点放在了补齐尖端芯片的供应缺口上，提供尖端芯片生产设备的ASML公司就曾表示，有望在今年快速出货60套尖端芯片生产设备。芯片制造商正在应对供应增加，2021年晶圆出货量将增长14%。但由于优先考虑尖端芯片的供应，通用型商用芯片的产能增加已退居次要地位。根据美国咨询公司麦肯锡公司的数据，2021年，40nm左右工艺的芯片产能增长了4%。与此同时，28nm和较为尖端工艺的产能增长了13%。

有观点认为，由于芯片厂商将产能与资源向尖端芯片进行倾斜，类似空调、相机等电子产品使用的非尖端芯片长期处在交货延期的状态，这已经成为了目前芯片市场的“新常态”。