有消息称中国台湾晶圆代工厂今年将放缓提价

业内消息人士称，中国台湾晶圆代工厂可能会在2022年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和IDM客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越来越困难，因此更不愿意接受更高的代工厂报价。

据digitimes报道，消息人士并同时指出，如果台积电在第二季度提高报价，其他晶圆代工厂将效仿。

“台积电从今年第一季度开始已经将其所有制程的报价提高了10-20%，该公司可能从第二季度开始将其报价再上调5%，以反映其持续产能扩张导致成本高于预期。”消息人士说道。

消息人士表示，自2020年底以来价格大幅上涨的联电、世界先进和力积电预计将继续提高价格，但2022年的速度将放缓。尽管如此，他们今年仍将能够将其产品ASP维持在较高水平，并高于2021年的水平。

另外，消息人士指出，客户的长期订单承诺正在鼓励中国台湾的晶圆代工厂建立额外的产能，预计新产能将于2023年开出，不过晶圆厂是否能够充分利用产能利用率仍有待观察。从目前的市况来看，显示驱动器IC和非汽车MCU等IC的供应不再吃紧，与此同时，汽车芯片的短缺依旧存在。

“包括英飞凌、意法半导体、安森美和瑞萨在内的IDM仍然延长了交货时间，并且由于供应紧张和成本上升而被迫提高芯片价格。”消息人士最后说道。