5G通信基带芯片提供商“创芯慧联”获中国移动战略投资

据公开资料显示，创芯慧联成立于2019年，拥有一支具有十几年研发经验的整建制通信基带芯片团队，在技术能力、产业化经验和全球化运营等方面都有很深的积淀，产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。  针对本次获得投资，创芯慧联表示，这是继2020年11月“中国移动-创芯慧联物联网芯片联合实验室”成立之后，创芯慧联和中国移动资本层次深度合作的又一个重大事件。

总投资超18亿元，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地开工

1月4日，国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地在园区开工建设。

据悉，该基地首期占地105亩，总建筑面积超20万平方米，总投资超18亿元，带动投资预计超50亿元，计划2023年12月底竣工。作为园区打造第三代半导体产业集群和创新高地的重大基础设施，该基地建成后，将与园区微纳制造（MEMS）中试平台形成紧密联动，实现第三代半导体技术与微纳制造等两大细分领域相互促进的发展态势。  项目建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，及研发、设计、中试、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50到100家企业，有力支撑第三代半导体关键技术攻关和科技成果转化。