元坤资讯-从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?

首页>>元坤资讯>>从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?

从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?

阅读量:870

分享:
2021-12-31 15:31:59

从晶圆到芯片,有哪些工艺流程?晶圆制造工艺流程步骤如下:

1.表面清洗

2.初次氧化

3.CVD

4.涂敷光刻胶

5.用干法氧化法将氮化硅去除

6.去除光刻胶

7.用热磷酸去除氮化硅层

8.退火处理

9.湿法氧化

10.热磷酸去除氮化硅

11.表面涂敷光阻

12.光刻和离子刻蚀,定出 PAD 位置

以上就是晶圆制造工艺流程芯片的制造过程,具体大概可以简称晶圆处理工序、针测工序和测试工序等几个步骤,多次重复上述操作之后,芯片的多层结构搭建完毕,全部清除后就可以看到设计好的电路图案。

在一般情况下,芯片制造的最后的一道程序测试最为复杂,蚀刻完成后,经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。


搜   索

为你推荐

  • ZE533C

    品牌:力特Z-TEK

    ZE533C

    封装/规格:usb转RS232我要选购

  • LRS-350-24

    品牌:MW 台湾明纬

    LRS-350-24

    封装/规格:开关电源我要选购

  • NUCLEO-F302R8

    品牌:ST(意法半导体)

    NUCLEO-F302R8

    封装/规格:开发板我要选购

  • STM32L476G-DISCO

    品牌:ST(意法半导体)

    STM32L476G-DISCO

    封装/规格:开发板我要选购

  • LMZ12001TZ-ADJ/NOPB 编带

    品牌:TI(德州仪器)

    LMZ12001TZ-ADJ/NOPB

    封装/规格:TOPMOD-7我要选购